半导体芯片封装回流焊炉

一、设备介绍：

  本设备是由我司*的立式真空钎焊设备。

  具有效率高、焊接强度大、成品质量好、美观易操作维护等特点。

  设备可手动和自动模式切换，PLC程序控制。

  配置齐全，小到焊膏储存问题，都是一一解决，让使用者非常省心。

二、设备用途：

  设备可以对以下工件进行焊接：**金刚石、人造单晶、CVD金刚石、PCD金刚石复合片、PCBN立方氮化硼复合片、及其它特种焊接。

三、设备特点：

  1.焊接强度高，空洞率低；   2.焊接质量好，表面无氧化；

  3.焊接效率高，单炉两小时； 4.稳定性好，操作维护方便。

四、焊接流程：

  1.表面处理； 2.涂抹焊膏； 3.低温烘干； 4.真空焊接。

五、主要配件：

  前级泵、高真空泵、复合真空计、制冷机、焊膏烘干机、焊膏冷藏机、焊膏涂抹机、清洗机、空气压缩机、不锈钢料盘、（防损预补件）红外加热管、石英管、热电偶。

六、主要参数：